在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线、飞针等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在SMT加工贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。在线既可以进行静态，又可以做动态。下面给大家简单介绍一下这些检测方法。
一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前T加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，A检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高速度获得高缺陷捕捉率。
AOl在T生产线上的位置。AOI设备在T生产线上的位置通常有3种，一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。另一种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI，称为贴片后AOl。再一种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI，称为回流焊后AOI。
