SMT加工完成之后是需要对贴片加工的生产质量进行检测的，合理的检测环节能够有效的提升SMT贴片加工的产品合格率，在实际的电子加工中质量检测环节是不能缺少的，下面给大家分享一些常见的质量检测方法。
1、SMT加工后检测板子上有无残留物、PCB是否刮伤等。
2、检查方向按由左至右、由上到下方向移动电路板，挨个进行检查。
3、检测是否存在元器件漏装、错装、空焊等现象。
4、检测组件极性是否反贴。
5、IC、排阻、晶体管等引脚移位不能超出焊盘宽度的1/4。
6、Chip组件的位移在平行方向和垂直方向不能超出焊盘宽度的1/4。
7、拿住PCB的板边，轻轻放在再流焊机的输送带上，不能从高处丢下，以防元器件振落。
8、检测不良的PCB，贴上标志纸，及时修整、调整。
