SMT加工的发展方向和电子产品的发展方向是相符合的，电子产品需要往着小型化精密化的方向进行发展，那么SMT贴片加工就会向着这个方向发展。电子加工在通往小型化、精密化的道路上有许多问题是需要SMT工厂去认真对待和解决的，最重要的就是质量问题，而保证质量的重要手段之一就是严格的质量检测过程，通过质检发现并解决在加工过程中出现的所有问题才能切实的提高产品质量。
AOI检测是使用非常多的检测手段之一，并且可以在SMT贴片加工的生产加工多个环节中使用并发挥不同作用。在实际的加工生产中AOI检测主要是在三个方面：
1、锡膏印刷之后检测，及时发现印刷过程中的缺 陷，将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最 低，常采用100％的2D和3D检测方法，可以检测 焊膏沉积的位置和厚度。
2、贴片之后检测，检查来自锡膏印刷以及贴片过 程中产生的缺陷。
3、再流焊后检测，主要检查焊后缺陷。
SMT加工中应用AOI技术的形式多种多样，但其基本原理是相同的，也就是采用光学手段获取被测物体图形，一般通过传感器获得检测物体的照明图像并经过数字化处理，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断， 相当于将人工目视检测自动化、智能化。
