SMT加工中锡膏印刷是一道较为重要的加工环节，并且也是SMT贴片整体加工过程中靠前的加工工艺，锡膏印刷的品质与很多因素有关，但是影响较大的还是钢网和刮刀这两个直接工具。下面给大家介绍一下刮刀对锡膏印刷的影响。
1、刮刀夹角：
在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接影响刮刀对焊锡膏的力的大小，夹角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的设定应在45-60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。
2、刮刀速度：
刮刀速度对锡膏受力的影响也是比较大，速度越快所受力也相应变大，并且在实际SMT贴片加工中刮刀速度快了过后考焊锡膏压入的时间反而变短，从而无法完成合格的锡膏印刷。
3、刮刀压力：
焊锡膏在滚动时，会对刮刀设备的垂直平衡施加一个正压力，即经常说的印刷压力。印刷压力不够时会造成焊锡膏刮不干净，假如印压过大又会造成 钢网后面的渗漏和在钢网表面刻下划痕。
4、刮刀宽度：
SMT加工中假如刮刀相比于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因此会造成锡膏的浪费。通常刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）再加上50mm上下合适，并要确保刮刀头落在金属钢网上。
5、印刷间隙：
通常保持PCB与钢网零距，从刮刀工作动作来说，刮刀在钢网上运行自如，既需要刮刀所到之处焊锡膏完全刮走，不留下多余的锡膏，并且又需要刮刀不会在钢网上刻下划痕。
6、分离速度：
锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬时速度是影响到T贴片印刷品质的体现，其调节能力也是反映印刷机质量优劣的体现，在精密印刷中尤其重要。先进的的印刷机在钢网离开锡膏图形时会有一个微小的停留步骤以确保得到良好的印刷图形。
7、刮刀形状与制作材料：
刮刀头的制作材料、形状一直是印刷焊锡膏中的热门话题。刮刀形状与制作材料有很多，从制作材料上可分为聚胺酯硬橡胶和金属刮刀两类。
