SMT加工的焊接过程主要是依靠回流焊工艺来完成，SMT工厂对于回流焊的品质要求一般都是比较高的。SMT贴片加工的回流焊质量会直接影响到PCBA的焊接质量和产品的使用可靠性等。下面给大家简单介绍一些会影响到回流焊质量的因素。
一、焊锡膏的影响因素
能够影响到回流焊品质的因素也是非常多，最主要的因素当是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。
在实际T加工中使用的高性能回流焊炉，已能比较方便地控制、调整温度曲线。
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。
二、焊接设备的影响
回流焊设备的传送带震动过大也有可能影响到回流焊品质。
三、回流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与T贴片工艺的品质异常之后，回流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1、冷焊通常是回流焊温度偏低或再流区的时间不足。
2、锡珠预热区温度爬升速度过快。
3、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
4、裂纹一般是降温区温度下降过快。
