SMT加工是PCBA加工中极为重要的一个加工环节，并且T贴片加工本身的加工工艺也是比较复杂，在这个加工生产的过程经常会出现一些影响到加工质量的问题。SMT贴片的过程中比较靠前的就是锡膏打印了，这里也是问题的多发区，下面给大家简述一下锡膏印刷中的缺点问题和解决方法。
一、拉尖
产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。
避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
二、焊膏过薄
产生原因有：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏流动性差。
避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。
三、焊膏厚度不一致
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同；2、模板与印制板不平行。
避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。
四、边际和外表有毛刺
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。
避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
五、陷落。
产生原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。
避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
六、打印不完全
产生原因有：1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太小；3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；4、刮刀磨损。
避免或解决办法：清洗开孔和模板底部；选择黏度合适的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏；检查更换刮刀。
SMT工厂的贴片加工过程锡膏印刷出现的问题大多就是以上几种。
